兴森科技做什么

1、PCB业务：公司深耕电子电路行业，产品布局覆盖了电子硬件三级封装领域，其中包括PCB业务，这一业务聚焦于样板快件及批量板，同时也涉及高端封装载板等领域，公司在PCB领域有较大的资源和力量投入，特别是在服务器、交换机、计算和存储赛道上，公司还启动了产线升级改造项目，旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能。

2、半导体业务：公司在半导体领域也有显著的布局，主要聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板，IC封装基板为高性能计算及AI芯片提供关键组件，半导体测试板则为AI芯片的测试提供有力支持。